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参数信息
参数参数值
包装
散装
系列
Zynq®-7000
零件状态
有源
架构
MCU，FPGA
核心处理器
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™
闪存大小
-
RAM 容量
256KB
外设
DMA
连接性
CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度
1GHz
主要属性
Kintex™-7 FPGA，350K 逻辑单元
工作温度
0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳
676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装
676-FCBGA（27x27）
商品其它信息
优势价格，XC7Z045-3FFV676E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
